硬件扩展性：外接7台工业相机（支持GigE/USB3.0协议），同步完成晶片定位、焊点检测等任务；扩展2张USB3.0接口卡，兼容外围设备。

性能要求：多线程实时处理7路高清图像（≥2000fps总吞吐量），微米级运动控制精度（±5μm）；抗干扰能力（7×24小时连续运行，车间EMC环境达标）。

系统稳定性：适应半导体车间高温、粉尘环境，MTBF≥50,000小时。

高速并行处理能力：通过7路工业相机同步采集与处理，结合16GB双通道内存与多核CPU，相比传统方案效率提升30%以上。

生产成本控制：材料损耗减少，年节省材料成本约15-20%。维护成本优化；宽温设计和EMC认证，降低车间环境导致的故障率，设备停机率减少60%，年维护成本下降约30%。

产品质量与良率升级：7×24小时稳定运行。

高效能硬件架构：H420E芯片组+多PCIe通道设计，完美平衡多外设扩展与实时性需求。

全场景可靠性：通过振动、冲击、EMC测试，适应半导体车间严苛环境，无故障运行寿命提升30%。

诺达佳服务保障：5年质保，7×24小时远程技术支持。